电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因是什么?

电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因有多种，其中一些关键因素包括：

1、电镀过程的本质是金属离子还原为金属晶体，形成镀层。因此，影响镀层厚度的因素就是影响电结晶过程的因素。从电化学角度，法拉第定律和电极电位方程都可以用来分析影响镀层厚度的因素。

2、电流是影响镀层厚度的重要因素之一。根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的量与通电量成正比。在电镀工艺中，电流密度的高低直接影响镀层沉积速度的快慢。

3、电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素之一。通常情况下，时间与镀层厚度成正比关系。

4、除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等因素也会对镀层厚度产生影响。这些因素通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度。例如，提高温度或加强镀液搅拌都可以提高电流密度，从而有利于增加镀层厚度。

5、保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解非常重要，从而直接影响镀层厚度。而主盐浓度只有在正常范围内，才能保证电镀在正常的电流密度范围内进行。