大众中国在智能化方面有哪些创新举措？

大众中国在智能化方面创新举措不断。在智能驾驶领域，与地平线深化合作，通过合资公司加速研发基于征程6芯片的全栈方案，还专为中国路况打造有自主学习能力的辅助系统；在智能互联上，一汽 - 大众推出全新CEA电子电气架构。此外，转换研发思路，与小鹏等多方开展合作。这些举措旨在缩短开发周期，提升竞争力，为中国消费者带来更智能的出行体验 。

在与地平线的合作中，大众汽车集团可谓不遗余力。4月7日，双方宣布进一步深化高阶智能驾驶（HSD）合作，通过合资公司酷睿程加速研发基于地平线征程6芯片的全栈解决方案。征程6P芯片单颗算力达560TOPS，支持VLA大模型运行，能实现复杂城市场景的拟人化驾驶体验，在狭窄道路掉头等人车混行的高难度场景中，HSD的千公里接管率低至0.12次，远优于行业平均水平。而且，HSD还实现了性能与成本的“剪刀差突破”，首批车型单位算力成本控制在0.8元/TOPS 。

同时，大众中国在智能互联方面也有亮眼表现。一汽 - 大众推出的全新CEA电子电气架构，宛如ID.AURA的智慧“大脑”，实现了多种技术融合，为用户带来更智能的互联体验。其展示的全自研智慧座舱技术，是前瞻预研的创新尝试，后续全新功能将逐步应用于未来车型。

大众中国转换研发思路，开启多方合作模式。2024年4月与小鹏合作开发新的CEA架构，2026年应用于本土产品。还与中科创达成立合资公司翼创雷行，Cariad中国工作重心也发生转变。智能驾驶、智能座舱等方面都有不同合作主体参与，形成了一套完整的研发体系。

总之，大众中国通过这些创新举措，构建起了智能驾驶与智能互联协同发展的格局。多方合作的模式不仅提升了技术研发的效率，也让产品更贴合中国消费者的需求。在未来，大众中国有望凭借这些努力，在智能化浪潮中持续领航，为消费者带来更多惊喜。