车规级芯片的生产需要满足哪些严格标准？

车规级芯片的生产需要满足以下严格标准：

首先是环境要求。工作温度范围较宽，发动机周边为-40℃-150℃，乘客舱为-40℃-85℃，远超民用产品。湿度、发霉、粉尘、水、EMC、有害气体侵蚀等方面要求也高于消费电子产品。同时，汽车在运动中会遭遇更多振动和冲击。

其次是可靠性。设计寿命通常在15年20万公里左右，远大于消费电子产品。在相同可靠性要求下，汽车电子化程度高，对组成部件的可靠性要求极高。

再者是一致性要求。汽车大规模生产对产品质量一致性要求非常高，一致性差的元件会导致整车出现安全隐患。

还有制造工艺要求。汽车零件在体积和功耗上相对宽松，一般使用较大封装以保证机械强度，并符合主要汽车供应商的制造工艺。

产品生命周期方面，汽车是耐用大件商品，要保持长时间的售后配件供应能力，更换元件的验证工作巨大，所以需要维持较长时间的稳定供货。

标准方面，比较公认的是AEC的标准，如AEC Q100针对有源元件，AEC Q200针对无源元件。车规的验证方面，少量样本的测试难以确定电子元件的可靠性，AEC Q100进行的主要认证测试项目能体现差别。

此外，车规级芯片的生产流程要符合零失效的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范要求，模块质量测试要符合ISO16750标准。要开发真正意义上的车规级芯片，需满足功能安全标准ISO26262、质量管理体系认证IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列等。车规级芯片不良率需控制在百万分之一，远低于消费类电子芯片的万分之一不良率要求。