高通孟樸苏州峰会共探智能出行

2025年6月26日 - 27日，“2025高通汽车技术与合作峰会”在苏州盛大举行，高通中国区董事长孟樸携众多行业精英齐聚一堂，共探智能出行新未来。

本次峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，聚焦智能汽车产业前沿。孟樸在主论坛致辞中指出，高通凭借“连接+计算+AI”的核心优势，通过骁龙数字底盘解决方案，助力汽车从传统“机械工程产品”向“智能移动终端”转变，加速驾驶辅助、舱驾融合等关键技术的普及。

过去三年多，骁龙数字底盘表现卓越，已支持超210款中国品牌车型落地，覆盖高端豪华到大众市场各个层面，有力推动了行业的智能化发展。在行业智能化、电动化趋势下，高通面向ADAS领域推出的Snapdragon Ride平台意义重大。该平台正通过技术创新，推动驾驶辅助功能从高端车型走向大众市场。峰会期间发布的《Snapdragon Ride技术白皮书》，详细阐述了平台如何通过技术与生态协同，让车企为消费者带来更安全、智能的驾驶体验。

孟樸强调开放合作的重要性。他表示，高通举办此次峰会，旨在与客户及伙伴密切沟通，深入了解需求，激发创新灵感，充分释放各方技术潜能，构建更稳健、紧密的生态网络，拓展价值共生的新局面。

峰会设置的技术产品展示环节亮点十足，集中呈现了高通在车载连接、智能座舱、驾驶辅助等领域的创新成果。从5G车联网解决方案到AI赋能的车内交互系统，全栈技术布局让人们清晰看到汽车向“智能移动终端”转变的实现路径。现场还有40多台演示车辆供嘉宾体验，带来直观的智能出行感受。

在汽车行业变革的浪潮中，高通以苏州峰会为新起点，秉持“我们在一起”的合作理念，与中国汽车产业伙伴并肩前行。未来，双方将继续携手探索智能出行的无限可能，共同在中国这片创新的土地上，书写智能出行的崭新篇章 。