慧荣UFS方案通过高通SA8295P座舱认证

在汽车智能化浪潮中，存储技术的可靠性与高性能愈发关键。7月1日消息传来，6月27日慧荣科技宣布一项重大成果——其基于UFS 3.1规范的Ferri-UFS解决方案，成功通过高通骁龙SA8295P座舱平台兼容性认证。

这一认证意义非凡，为汽车行业客户在基于SA8295P的座舱设计中，吃下了一颗“定心丸”。慧荣科技的Ferri-UFS解决方案表现卓越，满足ASIL - B等级要求，为汽车电子设备的安全稳定运行提供了坚实保障。

在功能特性方面，该方案支持HS - Gear4双通道模式和命令队列等UFS 3.1先进功能，极大提升了数据处理速度与效率。同时，它具有更宽的工作温度范围，无论是在酷热的沙漠还是寒冷的极地，都能稳定工作；灵活的容量支持，也能满足不同汽车厂商多样化的需求。

慧荣科技车载和嵌入式解决方案产品销售总监胡文基难掩喜悦：“与高通的合作令人兴奋。此次UFS解决方案在高通骁龙SA8295P座舱平台完成兼容性验证，彰显了我们对未来汽车平台高性能存储解决方案的坚定决心。”

值得一提的是，双方合作不止步于SA8295P平台。目前，合作已扩展到骁龙 Ride Flex (SA8775P) 与骁龙 Ride ADAS (SA8650P) 等平台。这意味着，下一代信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统 (ADAS) 将获得强劲的存储支持，助力汽车智能化迈向新高度。

慧荣科技一直专注于汽车应用领域，为AI智能座舱、ADAS和车载远程信息处理等提供高性能、符合标准且可靠的NAND闪存解决方案。其产品严格遵循多项汽车制造流程与认证标准，在质量与合规性方面达到极高要求。

此次慧荣科技与高通的合作，不仅体现了慧荣在汽车存储领域的强大实力，更为整个汽车行业的智能化发展注入了新动力，推动智能汽车时代加速到来。