超10亿！芯擎科技完成B轮融资谋新篇

8月19日，芯擎科技官方传来重磅消息，其已顺利完成规模超10亿元人民币的B轮融资。这一成果的取得，标志着芯擎科技在发展道路上又迈出了坚实一步。

芯擎科技成立近6年，自2018年在武汉经济技术开发区创立后，便在多地设有研发和销售分支机构，专注于汽车电子芯片领域。其发展使命是“让每个人都能享受驾驶的乐趣”，致力于成为全球领先的汽车电子芯片整体方案供应商。

在技术研发上，芯擎科技成绩斐然。2021年，公司推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。目前，“龍鹰一号”已在国内外众多主力车型中得到应用或定点，涵盖一汽红旗、吉利领克等系列，甚至德国大众海外车型也有采用，该芯片累计量产突破百万片，成为国产车规芯片规模化应用的典范。2024年，芯擎科技又推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，在多个关键指标上实现全面提升。同年，盖世汽车数据显示，芯擎科技成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司，也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商。

此次B轮融资，芯擎科技收获颇丰。在去年中国国有企业结构调整基金二期等投资基础上，多地政府基金、险资和银资踊跃参与。公司还成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目，以及央企险资太平金控的战略投资，实现了在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度的里程碑式进展，跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列。

芯擎科技创始人汪凯博士表示，新一轮融资体现了投资人对公司技术实力和发展前景的高度认可，为长远规划注入新活力。未来，芯擎将继续保持技术创新与市场拓展优势，推动中国汽车智能化升级。在2025香港车博会上，汪凯博士透露公司正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号LITE”。此外，秉持“大生态”模式，芯擎科技在具身智能、低空经济、边缘计算等领域积极探索，已展现出强劲上升势头，如在今年上海国际车展上，搭载“龍鹰一号”工业芯片的机器人就备受关注 。相信芯擎科技在超10亿融资助力下，未来发展值得期待。