华为问界M9搭载的是什么型号的智能驾驶芯片？

问界M9搭载的智能驾驶芯片为华为自研的昇腾610（MDC610），其AI算力达200TOPS。这款芯片作为华为乾崑智行ADS智能驾驶系统的核心算力载体，与192线激光雷达、5颗毫米波雷达等27个感知硬件协同，通过多传感器融合与端到端智能决策，支撑高速导航辅助驾驶等功能，为复杂路况下的感知精度与响应速度提供了坚实的硬件基础。同时，华为在软硬件融合上的技术积累，让芯片算力得以高效转化为实际驾驶场景中的智能体验，而非单纯的参数堆叠。

问界M9的智能驾驶硬件配置并非单一芯片的独立支撑，而是构建了一套完整的感知与算力生态。除昇腾610芯片外，车辆还配备192线激光雷达，其对10%反射率目标的探测距离达180米，配合3颗毫米波雷达、11个高清摄像头及12个超声波雷达，总计27个感知硬件形成立体感知网络，可精准捕捉车辆周围环境信息。这种“算力+感知”的组合，并非简单的硬件堆砌，而是通过华为ADS 2.0系统的算法优化，实现了数据处理与决策执行的高效联动，例如在高速自动变道场景中，激光雷达提前识别侧后方来车的速度与距离，昇腾610芯片则在毫秒级内完成路径规划，确保变道动作的平顺与安全。

关于用户关注的算力与实际体验的关系，行业普遍认为高算力是智能驾驶的基础，但算法与工程落地能力同样关键。问界M9搭载的昇腾610芯片200TOPS算力，并非单纯追求参数领先，而是结合华为智能驾驶部门的模型训练成果，将算力转化为实际场景中的智能决策能力。例如在城市复杂路口，芯片需同时处理来自激光雷达的三维点云数据、摄像头的视觉图像数据及毫米波雷达的距离信息，通过多模态融合算法，实现对行人、非机动车及静态障碍物的精准识别，避免因单一传感器失效导致的决策失误。这种软硬件的深度融合，正是华为智能驾驶技术的核心优势所在。

2025款问界M9在智能驾驶方面进一步升级，搭载华为ADS 3.3系统，硬件上新增3颗高精度固态激光雷达，毫米波雷达数量提升至5颗，感知硬件的冗余度进一步增强。同时，车辆将在今年第三季度升级至ADS 4.0系统，具备L3级自动驾驶能力，这意味着芯片与算法的协同将实现更高阶的场景覆盖。值得注意的是，问界M9的智能驾驶体验并非局限于车辆本身，还依托华为5E云端算力，实现端到端的智能决策优化，通过云端与车端的算力协同，持续迭代驾驶模型，让车辆的智能驾驶能力随时间推移不断进化。

从用户实际用车场景来看，昇腾610芯片的算力支撑让问界M9在高速导航辅助驾驶中表现亮眼，例如在长距离高速行驶时，系统可自动完成跟车、限速调整及车道保持，减轻驾驶员疲劳；而在城市快速路场景中，激光雷达与芯片的配合可精准识别路口的行人和非机动车，提前做出减速或避让决策。此外，车辆的智能驾驶系统还支持循迹倒车等实用功能，在狭窄车位或复杂小巷中，芯片快速处理车身周围的超声波雷达数据，实现精准的倒车路径规划，提升日常用车的便利性。

综合来看，问界M9的智能驾驶芯片选择并非单纯追求算力参数，而是基于华为在智能驾驶领域的软硬件整合能力，通过昇腾610芯片与多感知硬件的协同，以及算法与工程落地的结合，将算力转化为实际的驾驶安全与便利。这种以用户体验为核心的技术布局，让问界M9在高端SUV市场中形成了独特的智能驾驶优势，既满足了消费者对高算力硬件的期待，又通过持续的系统升级确保了智能驾驶能力的长期可用性。