问界M9使用的芯片具备哪些独特技术？

问界M9搭载的芯片在智驾、动力、座舱三大核心场景均具备针对性技术优势，分别支撑高阶智能驾驶的稳定运行、高效动力输出与低能耗，以及多屏协同的流畅交互体验。

具体来看，其ADAS域控制器采用的MDC610智驾芯片拥有强大并行计算能力，可同步处理多路激光雷达、摄像头等传感器数据，精准融合复杂路况信息并快速决策，为华为乾崑智行ADS辅助驾驶系统提供底层算力支撑；动力系统搭载的华为自研SIC芯片模组，与智能油冷2.0技术协同，助力800V高压碳化硅平台实现行业量产最高转速电机的超高能量转换效率，确保极限工况下的稳定动力与低能耗；智能座舱的麒麟9610A芯片则以14nm工艺制程与200kDMIPS的CPU算力（约为骁龙8155的两倍），同步驱动中控三联屏、后座MagLink屏、智能投影大灯等10个显示单元，实现多设备内容无缝流转与语音指令秒级响应，全面覆盖用户智能出行的核心需求。

具体来看，其ADAS域控制器采用的MDC610智驾芯片拥有强大并行计算能力，可同步处理多路激光雷达、摄像头等传感器数据，精准融合复杂路况信息并快速决策，为华为乾崑智行ADS辅助驾驶系统提供底层算力支撑；动力系统搭载的华为自研SIC芯片模组，与智能油冷2.0技术协同，助力800V高压碳化硅平台实现行业量产最高转速电机的超高能量转换效率，确保极限工况下的稳定动力与低能耗；智能座舱的麒麟9610A芯片则以14nm工艺制程与200kDMIPS的CPU算力（约为骁龙8155的两倍），同步驱动中控三联屏、后座MagLink屏、智能投影大灯等10个显示单元，实现多设备内容无缝流转与语音指令秒级响应，全面覆盖用户智能出行的核心需求。

在智能驾驶场景中，MDC610芯片与4颗华为激光雷达（含1颗192线主雷达及3颗固态雷达）、13个车外摄像头等感知硬件深度协同，可实时融合250米探测范围内的多传感器数据，精准识别交通标示、行人及障碍物，稳定支撑车道居中、自动变道等L2级驾驶辅助功能，即使在拥堵或弯道等复杂路况下也能保持控车稳定性，有效降低驾驶疲劳。

动力层面，华为自研SIC芯片模组在800V高压碳化硅平台中发挥关键作用，通过优化能源转换效率，让纯电车型实现30%-80%快充仅需0.25小时，15分钟补能超300km；增程车型则依靠芯片精准调控1.5T增程器与双电机的协同运行，使CLTC综合续航达1474km，兼顾365kW总功率的强劲性能与长续航表现，减少用户续航焦虑。

智能座舱的麒麟9610A芯片不仅保障10个显示单元的同步驱动，还支撑鸿蒙4.0系统的多设备互联能力，包括HUAWEI HiCar连接、1680万色氛围灯联动及AR-HUD显示等功能，用户可通过连续语音对话实现场景化智能推荐，如根据导航自动调节空调，配合540度全景影像与流媒体后视镜，大幅提升操作便利性。

作为鸿蒙智行的旗舰车型，问界M9以华为芯片为核心，打通智能驾驶、座舱与能源三大场景，全系标配高阶智能配置，体现“硬件预埋、软件迭代”的品牌理念，支持OTA远程升级持续优化芯片算法，让高端智能体验覆盖全系车型，践行“科技平权”的品牌主张。