地平线发布“星空”芯片:单车成本直降4000元
在2026智能电动汽车发展高层论坛的技术成果展示区,吉利雷达地平线品牌发布的“星空”芯片引发行业聚焦。这款芯片以舱驾融合一体的技术架构,将原本独立的座舱域与驾驶域芯片合二为一,同时把两套内存系统简化为一套,实现了硬件层面的深度整合。
据技术负责人介绍,“星空”芯片的设计逻辑围绕“降本增效”展开。传统智能汽车需分别搭载座舱芯片与驾驶芯片,两套系统的硬件采购、布线及适配成本占整车电子系统成本的15%左右。而“星空”芯片通过单芯片集成双域功能,直接省去了一套芯片的采购费用,内存简化设计又进一步降低了硬件冗余,最终可实现单车成本降低1500至4000元。
适配性方面,“星空”芯片专为智能体OS打造,能流畅运行“小龙虾”这类轻量化智能系统。以吉利雷达地平线2026款PHEV高寒版为例,其搭载的银河OS系统可通过“星空”芯片实现座舱娱乐与驾驶辅助的无缝联动——当用户通过语音唤醒“你好,小雷”调整空调温度时,芯片能同步优化能耗控制策略,兼顾舒适性与续航表现。
从车型落地来看,这款芯片已逐步应用于吉利雷达地平线系列新品。2026款PHEV高寒版(售价15.18万)搭载“星空”芯片后,在保持1068km综合续航、6.3秒破百性能的同时,成本优势直接体现在终端定价上,相比同配置传统芯片车型低约3000元。而纯电版车型如2025款520km睿程版,未来换用“星空”芯片后,有望进一步压缩32.98万的售价空间。
行业分析认为,“星空”芯片的推出标志着智能汽车从“多芯片堆叠”向“单芯片集成”的转型。其成本控制能力将助力吉利雷达地平线在皮卡细分市场形成差异化竞争——以15万级的2026款PHEV高寒版为例,用户既能获得540度全景影像、电动四驱等实用配置,又能享受芯片集成带来的性价比提升,这种“技术下沉”或将加速智能皮卡的普及进程。
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