黑芝麻智能发布700TOPS双芯L3自动驾驶平台

**黑芝麻智能发布700TOPS双芯L3自动驾驶平台**

2026年4月24日，黑芝麻智能正式发布FAD天衍L3级自动驾驶平台，基于其第二代开放架构FAD 2.0打造，搭载双华山A2000U芯片，算力达700TOPS，成为国内首个通过功能安全与信息安全双认证的高阶智驾解决方案。该平台瞄准2027年7月实施的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准，以异构冗余设计、混合安全底座及全栈国产化技术，推动L3级自动驾驶规模化落地。

**双芯架构突破算力与安全瓶颈**

FAD天衍平台的核心在于华山A2000U芯片的协同设计。该芯片采用7nm制程，集成自研九韶NPU架构，支持Transformer硬加速与混合精度计算，单芯片算力达350TOPS。通过双芯片高速互联，平台实现算力动态分配与冗余备份，同时满足ASIL-D系统级功能安全要求。黑芝麻智能创始人单记章此前透露，A2000系列已通过美国商务部审查，成为国产智驾芯片全球化落地的关键载体。

**异构冗余机制构建“双保险”**

面对高阶自动驾驶的可靠性挑战，FAD天衍平台在感知、规划与控制模块部署异构算法与双冗余设计。例如，感知层融合BEV+Occupancy网络与纯视觉方案，规划层采用规则引擎与端到端模型并行，控制层则通过双MCU实现强隔离执行。此外，平台集成多套传感器冗余、分层隔离软件架构及ASIL-D等级固件，形成“硬件+算法+系统”三重防护。

**全栈国产化生态加速商业化**

依托FAD 2.0开放平台，黑芝麻智能提供从芯片到算法的全栈工具链支持。其山海AI工具链支持客户快速部署CNN、BEV至VLA等前沿模型，而端到端参考模型与第三方算法库则缩短开发周期。目前，A2000芯片已获国内头部车企量产定点，预计2026年内装车。行业分析指出，该平台有望推动L3功能向20万元级车型普及，并助力国产供应链在2026年实现25%自主芯片装车率目标。

随着全球智能驾驶竞赛进入“安全合规”新阶段，黑芝麻智能通过FAD天衍平台，不仅填补了国产高性能自动驾驶方案的空白，更以“双芯冗余+混合安全”的创新架构，为2027年强制性标准实施提前铺路。

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