航盛三大AI技术底座亮相北京车展，油电同智加速落地

**航盛三大AI技术底座亮相北京车展，油电同智加速落地**

北京国际车展首日，航盛电子以“油电同智”为核心，发布三大AI技术底座——孔明3.0高阶智能驾驶解决方案、DSSAD自动驾驶数据记录系统及墨子3.0中央计算平台，标志着传统燃油车与新能源车在智能化赛道的技术鸿沟被进一步弥合。

**成本优化30%：孔明3.0打破“油电智驾差异”**

孔明3.0以“算法定义芯片”理念重构软硬件协同，通过深度适配实现系统成本降低超30%，成为首个可同时适配燃油车与电动车的高阶智驾方案。其内置ASIL-D功能安全等级的安全岛，支持风冷与水冷双模式散热，解决了燃油车机舱高温环境对算力硬件的制约。航盛透露，该方案已获头部车企定点，2026年9月量产后将率先应用于混动及燃油车型，推动L3级功能下沉至20万元级市场。

**数据安全闭环：DSSAD构建自动驾驶“黑匣子”**

作为国内首批符合GB 44497-2024国家标准的系统，DSSAD以全车规级设计实现数据全生命周期防护。该系统可记录车辆状态、环境感知及驾驶员操作数据，支持300ms独立断电运行，并通过硬件级防篡改技术确保事故追溯真实性。航盛技术负责人表示，DSSAD的落地将加速L3责任认定标准完善，为车企提供从数据合规到算法迭代的一体化工具链。

**五域融合架构：墨子3.0重构整车电子电气生态**

墨子3.0中央计算平台以“1+2+N”架构替代传统分布式ECU，通过座舱、智驾、网联、车控及端侧AI的五域融合，实现资源利用率提升3倍、跨域交互时延压降至3毫秒。其算力覆盖100-1000TOPS，支持舱驾一体化的墨鸢AI OS系统，通过AI HMI跨屏3D交互与HSClaw智能体，实现断网场景下的端侧闭环服务。值得注意的是，该平台与高通Snapdragon Ride Flex SoC联合开发的舱驾融合方案，已实现单芯片支持双域功能，为车企提供灵活的成本配置选择。

**从“功能上车”到“生态重构”**

航盛同步展出的“1+2+N”产品阵列，已延伸至机器人、低空经济等新兴领域，凸显其从 Tier 1 供应商向智能出行技术平台的转型野心。行业分析师指出，航盛三大技术底座的发布，不仅解决了燃油车智能化改造的工程难题，更通过标准化模块推动产业链降本，预计2026年国内搭载其方案的车型将突破百万辆。随着AI Car时代加速到来，“油电同智”正从技术愿景转化为规模化落地的产业实践。

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