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自动驾驶SoC芯片到底有何优势?

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芯片也已被一汽东风领克等品牌采用,这些成果都意味着国产SoC已从“可用”走向“好用”。

在智能驾驶系统的实际落地过程中,算法适配能力往往决定了芯片性能能否真正发挥出来。行业主流感知算法从传统的基于CNN的卷积模型,逐渐转向Transformer为核心的时序建模方式。Transformer虽然在语言模型中大放异彩,但移植到自动驾驶领域时,其对芯片架构提出了更高的要求。这种模型不仅模型参数多、计算密集度高,而且数据访存极为频繁,对内存带宽与片上缓存设计构成严峻挑战。

为适配这种架构的变迁,芯片厂商纷纷进行技术革新。英伟达在其Hopper架构中专门为Transformer引擎提供了FP8/FP16动态精度切换机制,不仅减小了内存压力,也提升了计算效率。地平线在其征程6P中引入了硬件级别对Layernorm、Softmax、Transpose等Transformer常用算子的优化加速模块,显著提升了大模型的执行速度。类似的,还有安霸CV3芯片采用的CVflow架构,通过三级缓存与PB级大容量内存块,有效突破了“存储墙”瓶颈。这些创新表明,智能驾驶SoC的架构设计已不再局限于通用算力的堆砌,而是围绕算法演进路线量体裁衣地进行深度定制。

与此同时,车载芯片的开发模式也发生了根本变化,从早期的“硬件优先、软件跟进”串行开发模式,演进到如今“软硬同步、生态共建”的并行开发体系。传统芯片设计从IP授权到芯片流片,再到软件栈适配,少则两年,多则三五年,这种周期在快节奏智能化时代显然不再适用。于是,高通、英伟达、地平线等厂商纷纷推出自家配套的开发平台。英伟达的DRIVE平台集成了操作系统、开发工具链、参考架构与仿真系统;高通则推出Ride平台并配备专用AI加速器,支持ODD灵活扩展;地平线的“天工开物”平台支持算法即插即用,提供中间件、算子库和模型仓库,使车企能够快速完成从芯片到整车的集成部署。

这些平台生态不仅大大提升了开发效率,也推动了软件生态的多样化与标准化,增强了芯片的通用性和扩展性。地平线的工具链支持包括BEV+Transformer等前沿算法模型的快速部署和兼容性验证,使得主机厂在不更换芯片的前提下,可以快速完成城市NOA、AVP等新功能的迭代更新。这种“芯片+软件栈+开发平台”的一体化方案,正成为未来智能驾驶芯片供应商的核心竞争力。

面对激烈的市场竞争,国产SoC厂商也在持续推进平台化与产品矩阵战略。以地平线的征程系列从最初的J2、J3、J5,再到最新的J6P,已实现从低中高阶场景的全覆盖,尤其是在高阶城市辅助驾驶方面,征程6P芯片的落地能力和客户适配反馈颇为正面。据统计,截至2024年底,地平线已与国内20多家车企建立平台级合作关系,累计定点车型超过100款,2025年出货量有望突破百万颗。同样,黑芝麻智能的“华山+A1000Pro+武当C1200”三线产品架构,也正形成多场景适配与跨域融合能力的优势,已在一汽、东风等车企完成量产适配。

国产芯片要实现真正突围,除了算力和平台,还必须在“舱驾融合”这一架构层面达成突破。所谓舱驾一体,指的是一颗SoC同时支持智能座舱与自动驾驶功能。相比传统两个独立芯片方案,舱驾一体在成本、能耗、通信延迟和OTA升级效率上均有显著优势。小鹏就在其XEEA 3.5电子架构中采用One-Board设计,芯片方案成本下降了40%,整体算力提升达50%;蔚来新一代平台也采用舱驾一体架构,直接整合了高通座舱芯片和多颗Orin-X,实现功能集中化部署。这种设计趋势将在3nm制程和Chiplet封装的推动下,逐步从高端下沉到主流车型市场。

从市场格局看,目前智能驾驶SoC正处于“海外主导、本土追赶”的阶段。英伟达凭借CUDA生态和Orin芯片在国内高阶市场一骑绝尘,2025年初,其芯片出货量占中国智驾域控芯片市场份额接近50%。Mobileye的市场份额也正在快速下滑,主要原因在于其“黑盒”封闭策略已不再适应当前车企对算法开放性、适配灵活性和本土化支持的强烈需求。与之对比,地平线、黑芝麻等厂商提供的开放平台和定制支持,正逐步赢得更多国内车企的青睐。

特斯拉的入华也为整个产业注入新变量。其FSD端到端方案依赖于Transformer+BEV等大模型结构,带动了行业对算力与算法适配的再思考。未来国内若要实现真正的端到端自动驾驶量产,就必须掌握从数据、算法到算力的完整链条。这对国产SoC厂商而言既是压力也是机会,谁能在高性能、低功耗、快适配之间找到最优平衡点,谁就能成为下一个“Orin”。

现阶段,智能驾驶SoC正处于爆发前夜。2023年,中国L2级自动驾驶渗透率已达到42.1%,预计到2028年将达93.5%。伴随城市NOA普及、法规逐步开放以及消费者接受度提升,未来对SoC芯片的需求将呈爆发式增长。其中,中算力芯片由于成本与性能平衡优越,有望成为主力赛道;大算力芯片则将在L3/L4车型中逐步落地,形成技术示范和平台演化的牵引力量。

智能驾驶SoC不仅是智能汽车的核心计算平台,更是支撑汽车智能化转型的战略要地。从架构演进、算法适配、平台生态到国产化路径,SoC的发展映射出整个智能驾驶产业的脉动节奏。在“架构跃迁与生态重构”的时代浪潮下,中国厂商正以软硬协同、自研芯片与本土服务构建起新的竞争优势。未来的智能驾驶芯片战场,必将是一场技术、生态、成本和战略全面融合的竞赛。而在这场竞赛中,唯有持续创新与快速落地者,方能真正赢得先机。

声明:本文由太平洋号作者撰写,观点仅代表个人,不代表太平洋汽车。文中部分图片来自于网络,感谢原作者。
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09-21
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