高通第4代骁龙汽车数字座舱平台发布

　　【太平洋汽车网 行业频道】当地时间1月26日，高通召开了以“重新定义汽车”为主题的线上发布会，期间高通正式发布了其新一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。新平台支持向区域体系架构的转型，可作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢。同时，高通还宣布扩展高通Snapdragon Ride平台，以及与亚马逊、阿尔卑斯阿尔派、通用汽车展开深化合作。

 高通公司总裁及候任CEO 安蒙（Cristiano Amon）

　　全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

　　在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。

　　全新骁龙汽车数字座舱平台旨在提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜）和车内监测服务。同时全新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架，可降低开发复杂性、缩短商用时间，同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

　　第4代骁龙汽车数字座舱平台台采用第6代高通Kryo™ CPU、高通Hexagon™处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno™ GPU以及高通Spectra™ ISP，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。

 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal

　　官方表示，今年全球众多的量产车型将搭载第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台。第4代骁龙汽车数字座舱平台计划于2022年开始量产。广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙汽车开发套件进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。

　　此外，高通还宣布扩展高通Snapdragon Ride平台。随着最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多层级的ADAS/AD功能——从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别），到支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别），再到全自动驾驶系统（L4级别）。

　　目前，面向L2级驾驶辅助系统到L4级有条件自动驾驶系统的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样，并预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2级驾驶辅助系统的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024 年的量产项目。

　　发布会上，高通还宣布通过骁龙汽车无线平台推动4G LTE和5G网联汽车在全球范围的强劲发展；与亚马逊深化战略合作，在骁龙汽车数字座舱平台预集成定制Alexa助理；与阿尔卑斯阿尔派通过基于摄像头的全新定位解决方案ViewPose，推动GNSS复杂环境中的车道级车辆定位向前演进，提升驾驶安全性和便捷性；与通用汽车深化长期合作关系，推动下一代汽车变革。（编辑：太平洋汽车网 郭睿）