车载芯片企业仁芯科技获超1亿A+轮融资

10月20日，车载SerDes芯片企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司传来喜讯，公司近日成功完成超1亿元人民币的A+轮融资。

在本轮融资中，老股东德赛西威继续加大投资力度，展现出对仁芯科技发展前景的坚定信心。同时，金浦投资等多家投资机构也纷纷加入，为仁芯科技注入强大资金动力。截至目前，仁芯科技本年度累计融资已接近3亿元人民币。

仁芯科技成立于2022年2月，一直专注于汽车芯片设计领域。在汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等方面持续发力。凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证等关键技术上的深厚积累，公司成功推出自研车载SerDes芯片系列产品。该系列产品应用广泛，覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联环节。

其中，仁芯科技R-LinC系列产品采用先进的22nm车规工艺，单通道速率可达16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等诸多显著优势。其独特的聚合转发架构与系统级降本设计，有效减少了SerDes芯片使用数量，帮助车企客户在系统设计上更好地平衡功能、性能与成本。

目前，仁芯科技的产品凭借稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑，已进入多家主流整车厂和一级Tier1的量产平台。此次超1亿元的A+轮融资资金，将重点用于产品研发创新、量产项目供应链运营以及市场推广。这不仅有助于仁芯科技进一步完善车载SerDes芯片的规模化量产，加强供应链体系，还能助力其在新一代高速产品研发上取得更大突破，在竞争激烈的车载芯片市场中抢占更多份额，推动企业持续高质量发展。