进博会上大众与地平线合资造智驾芯片

11月5日，第八届中国国际进口博览会盛大开幕，在这场备受瞩目的盛会中，大众汽车集团（中国）传来重磅消息。其旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业酷睿程（CARIZON），宣布将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC），这一举措吸引了众多目光，标志着大众在智能驾驶领域的深度布局。

此次大众汽车集团对中国市场的投入，已从单纯的“最大销售市场”向“核心创新源”大步迈进。作为战略性投资，该自研芯片项目金额约达 2 亿美元。

酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案在今年正式投入量产。其研发的系统级芯片专为集团新一代智能网联汽车打造，拥有单颗 500 至 700 TOPS 算力，这一强大算力能实时处理来自摄像头和传感器的海量数据，让车辆面对复杂路况时也能做出安全、顺畅且智能的决策。并且，针对中国复杂多样的道路和出行环境，该芯片显著提升了智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。系统级芯片预计在未来三至五年内量产交付，首批芯片将应用于大众汽车集团配备 L3 及以上自动驾驶功能的中国车型。

在产品规划方面，2026 年起，首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。大众汽车集团电动化战略也在稳步推进，2027 年，集团将推出超过 20 款电动化车型；到 2030 年，大众将提供约 30 款纯电动车型。

在全球车企普遍依赖外部芯片供应、欧美本土智能驾驶进展受限的大背景下，大众选择在中国启动自研芯片项目，不仅是其“在中国，为中国”战略进入技术本地化新阶段的标志，也意味着大众在华智能化布局的“第二阶段”正式开启。大众汽车成为首个在中国本土启动系统级芯片自研项目的海外车企，未来，这一系列动作将如何影响汽车行业格局，值得持续关注。