问界M9实现L3级自动驾驶依靠哪些硬件配置？

问界M9实现L3级自动驾驶主要依靠华为乾崑智驾ADS系统及多维度感知硬件的协同支撑。

作为鸿蒙智行旗下的高端车型，问界M9全系标配华为乾崑智驾ADS系统，其L3级自动驾驶能力的硬件基础尤为扎实：搭载4颗华为激光雷达（1颗192线顶置激光雷达+3颗固态激光雷达），覆盖车顶、前翼子板及后备厢门，实现360°无死角环境感知，探测距离可达250m；辅以多传感器融合方案，包括13/11个车外摄像头（依车型配置）、5个毫米波雷达、12个超声波雷达，结合540度全景影像/透明底盘，构建起高密度的感知网络；同时配备内置高精地图与华为自研计算芯片，为复杂场景下的路径规划和决策提供算力支持，这些硬件配置共同为L3级自动驾驶筑牢了技术底座。

作为鸿蒙智行旗下的高端车型，问界M9全系标配华为乾崑智驾ADS系统，其L3级自动驾驶能力的硬件基础尤为扎实：搭载4颗华为激光雷达（1颗192线顶置激光雷达+3颗固态激光雷达），覆盖车顶、前翼子板及后备厢门，实现360°无死角环境感知，探测距离可达250m；辅以多传感器融合方案，包括13/11个车外摄像头（依车型配置）、5个毫米波雷达、12个超声波雷达，结合540度全景影像/透明底盘，构建起高密度的感知网络；同时配备内置高精地图与华为自研计算芯片，为复杂场景下的路径规划和决策提供算力支持，这些硬件配置共同为L3级自动驾驶筑牢了技术底座。

相比老款车型，新款问界M9在硬件上进行了针对性升级，以更好地适配L3级自动驾驶需求。激光雷达数量从1颗增加到4颗，新增的3颗高精度固态激光雷达分别布置在前翼子板两侧和车尾门顶部，有效填补了车辆侧后向的感知盲区，能更精准地探测侧方来车、后方障碍物等，提升了复杂路况下的感知能力。计算平台算力也大幅提升，增程版搭载MDC610芯片，算力达200T；纯电版则配备MDC810芯片，算力高达400T，强大的算力支持让系统能更快处理海量感知数据，做出更迅速的决策。此外，摄像头数量从7个升级到11个，进一步丰富了视觉感知维度，配合5颗4D毫米波雷达，尤其是前向3颗组成的分布式4D毫米波雷达矩阵，能更精准地感知车辆周围的动态信息，增强自动泊车时对低位障碍物的识别能力。

问界M9还采用了硬件可生长架构，支持老款车型无损升级核心硬件。通过标准化的硬件接口，老车主无需切割车身，即可完成4颗激光雷达（含新增侧向、后向雷达）和高算力芯片的更换，让车辆的智驾能力随硬件升级而提升。同时，车辆配备了冗余转向/制动系统，为自动驾驶的安全性提供了双重保障，即使单一系统出现故障，冗余系统也能及时介入，确保车辆行驶稳定。这种硬件预埋与可升级的设计，不仅体现了品牌对用户长期使用体验的关注，也让车辆能持续适配未来更高阶的自动驾驶功能。

除了核心的感知与计算硬件，问界M9的通信模组还升级支持卫星通信功能，进一步拓展了车辆的通信能力，即使在无地面网络覆盖的区域，也能保持基本的通信连接。在用户体验层面，这些硬件配置转化为更精准的感知能力和更广泛的场景覆盖，支持高速导航驾驶辅助（标配）和城市导航驾驶辅助（选装），能适配高速、城区等多种复杂路况。配合HarmonyOS车机系统的直观操作和AR-HUD的信息投射，用户在使用自动驾驶功能时，能获得更便捷、更安全的体验。

整体来看，问界M9的L3级自动驾驶硬件配置围绕“全场景感知、高算力决策、可生长升级”三大核心展开，通过多传感器融合、强大的计算平台以及硬件可升级架构，构建了一套完整且具有前瞻性的智驾硬件体系。这些配置不仅满足了当前L3级自动驾驶的技术需求，也为未来的功能迭代预留了空间，充分体现了华为技术赋能下的产品竞争力，以及品牌对高端智能驾驶市场的精准布局。