大众自研“中国芯”C7H亮相：算力700TOPS，剑指L4自动驾驶

**大众自研“中国芯”C7H亮相：算力700TOPS，剑指L4自动驾驶**

在智能化浪潮席卷全球汽车产业的背景下，大众汽车集团以一场技术革新宣告其中国战略的深度转型。12月3日，大众在第八届中国国际进口博览会上正式发布自研系统级芯片C7H，单颗算力最高达700TOPS，成为首款专为中国复杂路况设计的“本土化智能驾驶芯片”。这一突破不仅填补了海外车企在华研发高阶自动驾驶芯片的空白，更被视为大众从“制造本地化”迈向“核心技术自主化”的关键里程碑。

**算力跃升两倍，架构瞄准L4级潜力**

C7H芯片基于地平线最新BPU边缘计算架构开发，制程工艺为3-4纳米，算力区间覆盖500-700TOPS，远超当前行业主流的英伟达Orin-X芯片（254TOPS）。其核心优势在于适配大众与小鹏联合研发的CEA电子电气架构，通过“AI内嵌”设计实现感知、决策与控制的高效协同。据研发主体酷睿程（CARIAD与地平线合资公司）披露，该芯片已预留视觉语言模型和大语言模型的接入能力，为未来L4级自动驾驶的算法迭代奠定硬件基础。

**“中国路”专属优化，量产倒计时启动**

区别于传统芯片的通用性方案，C7H针对中国城市多车道博弈、混合交通流等场景进行了算法优化。大众汽车集团（中国）董事长贝瑞德强调：“只有本土研发的芯片才能真正理解中国驾驶者的需求。”按照规划，C7H将于2025年底率先支持L2+高阶辅助驾驶功能，2026年扩展至L2++城市导航辅助驾驶，并计划在未来三至五年内完成L3/L4级功能验证及量产装车。

**700人精英团队护航，研发本土化提速**

支撑这一技术突破的是一支高度专业化的本土团队。酷睿程目前拥有约700名全职员工，其中90%为研发专家，70%持有硕士或博士学位，70%具备五年以上行业经验。这种“技术密集型”配置凸显大众对中国市场的长期投入。与此同时，大众正加速构建覆盖平台、智舱、智驾的全链路研发体系，2026年起基于CEA架构的车型将陆续落地，2030年前在华新能源产品矩阵将扩充至30款。

**行业观察：自研芯片成智能化竞争分水岭**

在特斯拉FSD与华为昇腾体系已形成技术壁垒的当下，大众C7H的诞生标志着传统车企在智能化赛道的反击。分析师指出，芯片自研能力将直接决定车企在数据闭环、算法迭代和成本控制上的话语权。随着C7H的量产临近，大众能否凭借“中国芯”重塑智能驾驶格局，或将成为其能否在2030年电动化竞争中保持领先的关键变量。