联发科联手电装打造下一代ADAS芯片

**联发科联手电装打造下一代ADAS芯片：瞄准L3+自动驾驶，重构汽车电子生态链**

全球半导体巨头联发科（MediaTek）近期与日本汽车零部件供应商电装（Denso）达成战略合作，共同开发面向L3级及以上自动驾驶的高性能ADAS芯片。这一合作标志着联发科在汽车电子领域的战略升级，从消费电子芯片龙头向汽车智能化核心供应商转型迈出关键一步。

**技术突破：高算力与低功耗的平衡术**

新芯片将采用联发科最新的5nm制程工艺，集成多核AI加速单元，算力预计突破100TOPS，同时通过动态功耗管理技术将能效比提升30%。这一设计直接对标特斯拉HW4.0和英伟达Drive Thor，但差异化优势在于其“车规级可靠性验证体系”——电装将提供符合ISO 26262 ASIL-D标准的功能安全方案，弥补消费电子厂商在汽车领域的经验短板。

**生态协同：从单芯片到全栈解决方案**

不同于传统Tier1与Tier2的分工模式，此次合作首创“芯片+算法+传感器”的捆绑式交付。联发科负责SoC硬件设计，电装则贡献其在毫米波雷达和视觉融合算法上的积累。双方计划2026年推出完整ADAS平台，支持自动变道、交通拥堵导航等L3功能，并预留OTA升级至L4的架构空间。值得注意的是，该平台将兼容AUTOSAR和Android Automotive双系统，满足车企对灵活软件生态的需求。

**市场卡位：争夺增量市场话语权**

面对博世、大陆等传统供应商在L1-L2级市场的垄断，联发科选择“跨级竞争”。据内部人士透露，其首款合作芯片已获三家亚洲头部车企定点，2027年量产车型将搭载。分析师指出，此举可能重塑ADAS芯片格局——联发科凭借手机芯片的规模成本优势，可将同类产品价格压低20%，而电装的供应链资源有助于快速渗透日系车企。

**行业影响：催化技术路线分化**

当前ADAS芯片市场正经历技术路线之争：以Mobileye为代表的“黑盒方案”强调软硬件耦合，而联发科-电装组合则选择开放架构，允许车企自定义算法。这种分化可能加速行业从“功能交付”向“服务订阅”转型。此外，双方合作间接验证了Chiplet技术在汽车芯片中的可行性——通过模块化设计，未来可灵活集成激光雷达控制单元或V2X通信模块。

随着全球自动驾驶立法提速（如欧盟2027年强制标配L3功能），联发科与电装的这次联手不仅是技术互补，更是对万亿级智能汽车市场的提前布局。能否打破“汽车芯片需十年认证周期”的行业铁律，将成为检验合作成败的关键标尺。