成都经开区启用智能底盘研发平台，加速汽车产业“四链融合”

**成都经开区启用智能底盘研发平台，加速汽车产业“四链融合”**

1月27日，天府（成都·龙泉驿）汽车智能底盘系统中试研发平台在成都经开区正式投运。这一平台聚焦智能底盘核心技术，通过整合试制验证、数据治理、协同研发等功能，成为推动区域汽车产业“创新链、产业链、资金链、人才链”深度融合的关键载体，标志着成都经开区在新能源与智能网联汽车领域的创新生态再进一步。

**全链条研发能力，破解产业化“最后一公里”**

该平台由成都经开汽车城建设开发集团与西南交通大学联合共建，涵盖智能底盘试制、环境测试、硬件在环、整零协同调校等6大核心实验室，形成从关键部件开发到整车匹配验证的全流程闭环。以数据与安全中心为枢纽，平台实现了研发数据的实时采集、分析与优化，为智能底盘技术的快速迭代提供支撑。

“智能底盘是未来汽车竞争的制高点，但实验室成果向产业化转化常面临标准不统一、验证周期长等痛点。”平台负责人表示，通过开放共享的公共服务模式，企业可高效完成概念验证到中试落地的关键环节，缩短研发周期30%以上。投运当日，已有6家产业链企业与平台签约，覆盖零部件制造、控制系统开发等领域。

**“四链融合”赋能产业升级**

成都经开区近年来以“四链融合”为抓手，推动汽车产业向高端化跃升。在创新链层面，平台引入专家委员会，整合高校科研资源与产业需求；产业链上，与一汽大众、亿纬锂能等头部企业协同，加速技术转化；资金链方面，依托省级产学研用专项基金及市区两级产业资本，破解早期项目融资难题；人才链则通过“校企共培”机制，定向输送智能网联领域技术人才。

数据显示，“十四五”期间，成都经开区已建成省级以上创新平台114家、成果转化平台20个，促成校地合作项目245个。此次智能底盘平台的投用，将进一步补强区域在底盘线控、自动驾驶执行系统等细分领域的技术短板，为“成都智造”新能源车型的差异化竞争提供核心支撑。

**“立园满园”行动下的创新加速度**

作为成都经开区“立园满园”行动的重要成果，该平台亦是园区体制机制改革的缩影。2025年以来，通过“去行政化、趋市场化”的架构调整，园区将招商、建设、服务职能整合，推动项目审批时限压缩70%，为科技成果转化按下“快进键”。

当前，成都经开区正围绕“稳油强电、提智优品”战略，加速布局智能网联与新能源赛道。随着捷达品牌电动化转型、中创新航固态电池量产等项目的落地，叠加智能底盘平台的协同效应，区域汽车产业“新质生产力”的生态闭环已初具规模。