马斯克喊话韩国人才：加入特斯拉造AI芯片！

**马斯克喊话韩国人才：加入特斯拉造AI芯片！**

在全球人工智能芯片竞赛白热化的背景下，特斯拉CEO埃隆·马斯克于2月17日通过社交媒体向韩国技术人才发出公开邀请，呼吁其加入特斯拉的AI芯片研发团队。这一动态不仅凸显特斯拉加速自研芯片的战略布局，更揭示了韩国在全球半导体产业链中的关键地位。

**“第一性原理”招聘：实战能力优先**

特斯拉此次在韩国招募AI芯片设计工程师的筛选机制延续了马斯克一贯的“第一性原理”思维。应聘者无需提交传统履历，而是需直接阐述“曾解决的最困难的3个技术问题”。这一方式旨在筛选具备实际量产经验与复杂问题拆解能力的工程师，而非仅关注学历背景。业内分析指出，特斯拉此举意在快速组建一支能应对高阶制程挑战的团队，以支撑其下一代AI芯片（AI5/AI6）的研发与量产。

**韩国：半导体生态与特斯拉的“技术协同”**

选择韩国作为人才招募地具有多重战略意义。韩国不仅是三星电子先进制程的核心基地，还拥有SK海力士等高频宽存储（HBM）技术龙头。特斯拉AI芯片需处理自动驾驶所需的庞大数据流，HBM的带宽优势至关重要。通过在韩国建立研发团队，特斯拉可深度参与三星华城工厂的原型验证，并与存储供应商展开软硬件协同设计，缩短从研发到量产的周期。

**双代工策略：分散风险与效能跃升**

据行业信息，特斯拉已形成“台积电+三星”的双代工模式。AI5芯片主要由台积电3nm制程生产，而更先进的AI6芯片则计划交由三星美国德州泰勒工厂量产。这一布局既规避了单一供应链风险，又借助美国《芯片与科学法案》的政策红利降低成本。技术层面，AI6芯片将整合感知、决策与影像处理功能于单一SoC，其算力较前代提升50倍，目标直指全自动驾驶（FSD）与人形机器人Optimus的算力需求。

**AI芯片：特斯拉“具身智能”的基石**

马斯克此前曾表示，AI芯片是特斯拉实现“具身智能”（Embodied AI）的核心。随着Optimus机器人未来可能大规模量产，每台设备均需搭载高性能AI芯片，其市场规模或将超越现有车载需求。为此，特斯拉计划在AI6中采用先进封装技术（如三星I-Cube），通过异质整合提升数据交换效率，以支撑更复杂的神经网络实时运算。

**全球供应链重构中的机遇**

尽管台积电仍主导特斯拉Dojo训练芯片的封装业务，但三星凭借制程迭代与地缘优势正逐步扩大合作份额。分析认为，半导体供应链的竞争焦点已从单一制程转向“设计-制造-封装”全链条协同能力。对韩国而言，特斯拉的加码将进一步巩固其在高阶存储与逻辑芯片领域的领先地位；而对全球产业而言，这场人才与技术资源的争夺战，或将成为定义下一代AI芯片格局的关键变量。

（全文约1100字）

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