"上汽领投！仁芯科技获战略融资加速国产SerDes芯片量产"

**上汽领投！仁芯科技获战略融资加速国产SerDes芯片量产**

在智能汽车产业高速发展的背景下，国产车载芯片领域迎来关键突破。2月24日，国内高速SerDes芯片头部企业仁芯科技宣布完成战略轮融资，由上汽金控领投，尚颀资本、天泓资本、奇安投资等产业资本联合加码。此次融资不仅为仁芯科技2026年近40款车型的量产项目注入资金保障，更标志着国产高速互联芯片在技术自主与商业化落地层面迈入新阶段。

**产业资本加注，破解车载传输“卡脖子”难题**

SerDes（串行器/解串器）芯片被称为智能汽车的“数据神经网络”，承担摄像头、雷达与域控制器间高速视频信号传输的核心功能，其性能直接关乎自动驾驶安全性与座舱交互体验。长期以来，该领域被国际巨头垄断，而仁芯科技通过自主研发，成功推出单通道速率达16Gbps的车规级R-LinC系列芯片，填补了国产高性能SerDes的技术空白。

上汽金控在投资声明中强调，仁芯科技的芯片已通过严苛的车规认证，其独创的聚合转发架构可降低30%的系统成本，成为车企替代进口方案的首选。目前，仁芯科技的产品已覆盖国内主流车企及Tier1供应商，2025年商业化进程显著提速，预计2026年实现规模化交付。

**从车载到AI：技术延展打开增量空间**

除车载场景外，投资方一致看好SerDes技术在AI数据中心、边缘计算等领域的拓展潜力。奇安投资指出，随着AI算力需求爆发，高速数据传输成为瓶颈，仁芯科技的低延时、高带宽技术可无缝适配服务器、物联网设备等新场景。天泓资本则进一步提出，其芯片有望成为“物理世界数字孪生的基石”，通过简化海量传感器部署，推动智能城市、工业互联网等应用落地。

**量产倒计时，构建国产供应链壁垒**

仁芯科技CEO党伟光透露，本轮资金将用于研发迭代与量产保障，包括扩建22nm车规芯片产线、优化供应链体系。值得注意的是，老股东德赛西威的持续加码，凸显产业链对国产芯片稳定性的信心。此前，仁芯科技A+轮融资已由德赛西威、陕汽集团等产业方主导，年度累计融资额近3亿元，为2026年量产目标奠定资金基础。

业内人士分析，随着智能驾驶向L3级进阶，单车SerDes芯片需求将从4颗增至8颗以上，市场空间有望突破百亿元。仁芯科技凭借先发优势与头部车企背书，或将成为国产替代浪潮中的关键力量。

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