星宸科技激光雷达芯片双线突破：主摄Q2量产、补盲Q4首发

**星宸科技激光雷达芯片双线突破：主摄Q2量产、补盲Q4首发**

在自动驾驶技术迭代的关键窗口期，星宸科技以双线技术突破抢占行业制高点。4月10日，公司披露首款车载主激光雷达芯片已于2025年底完成发布，并确认将于2026年第二季度实现上车及小规模量产；第二款补盲激光雷达芯片则计划于同年第四季度首发。这一进展标志着国产激光雷达芯片从研发到量产的关键跨越，也为高阶自动驾驶的规模化落地提供了核心硬件支撑。

**主激光雷达芯片：技术攻坚与量产提速**

作为自动驾驶系统的“核心感知器官”，主激光雷达芯片需满足高精度、长距离探测及复杂环境适应性等严苛要求。星宸科技的首款产品采用自主设计的混合固态架构，通过多线程信号处理技术将探测距离提升至300米，角分辨率达到0.1°×0.1°，性能参数比肩国际头部厂商。据产业链人士透露，该芯片已通过国内某头部车企的封闭测试，预计首批量产车型将聚焦L4级物流车及高端乘用车市场。

量产环节的挑战同样不容忽视。芯片需在车载环境下实现-40℃至105℃的稳定运行，星宸科技通过封装材料创新和冗余设计攻克了可靠性难题。目前，公司正与代工厂合作优化良率，以确保Q2交付周期符合车企需求。

**补盲激光雷达芯片：填补市场空白的新势力**

相较于主雷达芯片的“望远”能力，补盲雷达更强调近场广角探测。星宸科技的第二款产品采用短波红外技术，视场角扩大至140°，可精准识别车身周边5米内的低矮障碍物，弥补传统毫米波雷达对静态物体的识别盲区。行业分析指出，补盲雷达芯片的国产化将直接降低车企成本压力，其单价有望比进口方案下降30%以上。

值得注意的是，两款芯片的研发并非孤立推进。星宸科技通过统一硬件平台和软件接口设计，实现了主雷达与补盲雷达的数据融合，为车企提供“感知-决策”一体化解决方案。这一技术路线已获得多家新势力车企的预研合作意向。

**市场博弈：国产替代的机遇与挑战**

当前，全球激光雷达芯片市场仍由海外厂商主导，但星宸科技的快速进展折射出国产供应链的突围潜力。咨询机构预测，2026年中国车载激光雷达芯片市场规模将突破百亿元，其中自主品牌渗透率或达40%。不过，行业竞争亦趋白热化——除技术指标外，芯片的功耗控制、车规认证进度及售后支持体系均将成为车企考量的关键因素。

星宸科技表示，后续将加大与传感器厂商、算法公司的协同开发力度，以生态合作构建技术护城河。随着量产节点的临近，这场关乎自动驾驶“眼睛”的竞赛已进入决胜阶段。

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