文远知行WRD 3.0多芯片适配落地，联手芯擎科技加速高阶智驾普及

**文远知行WRD 3.0多芯片适配落地，联手芯擎科技加速高阶智驾普及**

在2026北京国际汽车展览会上，文远知行正式宣布其高阶辅助驾驶解决方案WRD 3.0完成多芯片平台适配，覆盖包括NVIDIA DRIVE®、高通骁龙®及芯擎科技“星辰一号”在内的主流车载计算平台。这一技术突破标志着L2++级高阶辅助驾驶向规模化普及迈出关键一步，同时通过与芯擎科技的战略合作，进一步强化了本土芯片生态的协同效能。

**多芯片适配：技术普惠的核心基石**

WRD 3.0的核心竞争力在于其“一段式端到端”技术架构，通过统一的软件层实现对异构算力平台的高效适配。目前，该方案已成功部署于广汽埃安N60等近30款定点车型，并在高通骁龙SA8650平台上首次实现量产落地。值得注意的是，文远知行成为业内唯一在NVIDIA与高通双平台均完成端到端技术量产的方案商，凸显其技术通用性与工程化能力。

芯擎科技“星辰一号”芯片的加入为WRD 3.0提供了关键算力支持。该芯片单芯NPU算力达512TOPS，多芯方案可扩展至2048TOPS，结合高能效比设计，显著降低了高阶智驾的硬件成本。芯擎科技CEO汪凯表示：“开放生态是智能驾驶规模化落地的必要条件，与文远知行的合作将加速高性能车规芯片在更广泛车型中的渗透。”

**场景化落地：从仿真到现实的闭环验证**

搭载WRD 3.0的埃安N60展现了全场景高阶辅助驾驶能力，其预售价下探至11.58万元，打破了“高性能智驾即高价”的行业定式。这一成果得益于文远知行自研的WeRide GENESIS仿真系统，该系统通过生成式AI构建极端长尾场景，在虚拟环境中完成超万倍于真实道路的算法验证。例如，面对城中村无保护左转或突发行人闯入等复杂工况，车辆可基于多目标意图预测实现拟人化决策，兼顾安全性与通行效率。

**生态协同：推动智驾技术“平民化”**

文远知行CEO韩旭强调，WRD 3.0的多芯片适配能力将助力OEM厂商缩短开发周期，快速匹配不同价位车型需求。目前，该方案已通过广汽、奇瑞等车企的定点项目，覆盖从紧凑型SUV到高端轿车的多元市场。未来，双方还将深化与产业链合作，通过“算法-芯片-整车”的垂直整合，持续降低高阶智驾的边际成本，加速技术向10万级车型普及。

随着芯擎科技芯片的量产交付及WRD 3.0的规模化部署，中国智能驾驶生态正步入以开放协作、成本优化为特征的新阶段。这一进程不仅重塑了消费者对智驾价值的认知，也为全球市场提供了可复制的技术普惠样本。

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