"国产5纳米AI芯片龍鹰二号亮相，算力超国际竞品1.8倍"

**国产5纳米AI芯片龍鹰二号亮相，算力超国际竞品1.8倍**

在2026北京国际车展上，中国芯片企业芯擎科技正式发布全球领先的5纳米车规级AI芯片“龍鹰二号”，其200 TOPS的AI算力性能达到国际同类竞品的1.8倍，标志着中国在高性能车规芯片领域实现从技术跟随到标准定义的跨越。

**性能突破：算力与能效双领先**

“龍鹰二号”采用5纳米制程工艺，集成12核CPU、10核GPU及专用AI加速单元，整芯片算力达200 TOPS，可原生支持70亿参数以上的多模态大模型运行。对比国际主流厂商同期发布的同类产品（如高通骁龙Ride Flex的110 TOPS、英伟达Thor的150 TOPS），“龍鹰二号”在算力密度上实现显著超越。其多核CPU整数运算能力达360K DMIPS，GPU浮点性能2800 GFLOPS，结合518 GB/s的超高内存带宽，可同时处理12路4K屏幕渲染与实时AI推理任务，彻底解决智能座舱多屏交互与高阶自动驾驶的数据吞吐瓶颈。

**架构创新：舱驾融合与安全设计**

不同于传统座舱芯片的单一功能定位，“龍鹰二号”通过柔性可扩展架构，首次实现智能座舱、自动驾驶与车身控制的硬件级融合。芯片内部采用“三域隔离”设计：AI计算域、车控域及独立安全岛通过物理分区与冗余链路确保功能安全，即使座舱系统崩溃，自动驾驶模块仍可独立运行。此外，其集成专用CAN-FD总线控制器，支持毫秒级车控指令响应，为车企提供从L2+到L4级智能驾驶的平滑升级路径。

**生态布局：定义下一代智能汽车中枢**

芯擎科技CEO汪凯在发布会上透露，“龍鹰二号”已与宇通、文远知行等车企达成战略合作，将作为中央计算平台的核心芯片于2027年一季度量产装车。该芯片的推出，不仅填补了国产高端车规SOC的空白，更推动行业从“分布式ECU”向“中央计算+区域控制”架构转型。现场演示的“舱行泊一体”方案显示，基于单颗“龍鹰二号”即可实现座舱交互、自动泊车与高速NOA功能的统一调度，硬件成本较传统方案降低40%。

业内分析指出，随着中国智能汽车市场进入“软件定义硬件”阶段，芯擎科技凭借“龍鹰二号”的超前算力储备与全域融合能力，有望打破国际巨头在车载高性能芯片领域的垄断地位，加速智能驾驶技术向大众车型普及。

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