北京汽车芯片独角兽再获近7亿融资，剑指具身智能新赛道

**北京汽车芯片独角兽再获近7亿融资，剑指具身智能新赛道**

在汽车产业智能化竞争日趋白热化的背景下，本土核心供应链的突破与演进备受瞩目。近日，国内车规级芯片领域的头部企业芯驰科技宣布完成近1亿美元（约合人民币6.9亿元）的C轮融资。此轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，同时亦庄国投、北京市先进制造基金等多家产业资本及投资机构共同参与。这不仅是一次资本层面的加注，更被业界视为产业链纵深协同、共同开拓下一代智能硬件的关键信号。

自2018年成立以来，芯驰科技已累计获得超过44亿元融资，公司估值超过百亿元，成长轨迹清晰而迅猛。其融资历程映射出市场对高性能车规芯片的迫切需求：从2018年的1亿元天使轮起步，历经2019年数亿元Pre-A轮、2020年5亿元A轮、2021年近10亿元B轮、2022年近10亿元B+轮，直至2024年7月获得10亿元战略投资并落户北京经济技术开发区，每一步都紧扣汽车电子电气架构的变革节点。

持续的资金注入，夯实了芯驰科技从产品研发到量产交付的全链条能力。截至2026年北京车展期间，公司全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户网络覆盖中国前十大汽车集团以及全球前十大汽车制造商中的七家，奠定了坚实的市场基本盘。在智能座舱赛道，其X9系列处理器累计交付量突破500万片，已连续两年位居本土市场份额首位。在决定车辆控制性能的高端MCU领域，E3系列累计出货同样超过500万片，并于2025年跻身中国乘用车高性能车规MCU市场前五，位列中国厂商第一。

然而，真正的看点在于本轮融资明确指出的新方向——具身智能。这标志着芯驰科技的战略视野正从传统的汽车座舱、车控领域，向外延伸至更广阔的智能实体交互场景。在2026年北京车展上，芯驰科技已公开展示了其面向具身智能的全栈式芯片解决方案，该方案涵盖了作为“大脑”的高性能SoC、负责实时控制的“小脑”SoC，以及专为激光雷达、机器视觉、运动关节等模块优化的E3-R系列MCU。

这一跨界布局并非无的放矢。芯驰科技在车规级芯片领域积累的深厚“功底”——包括其产品获得的德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全最高等级认证、AEC-Q100高可靠性认证以及ISO/SAE 21434网络安全认证——构成了向具身智能拓展的独特优势。车规级芯片对安全性、可靠性和实时性的极端要求，正是未来智能机器人、高端装备等具身智能载体所必需的核心特质。将经过千万辆汽车严苛环境验证的技术体系，迁移至具身智能领域，有望快速建立起高可靠性的技术壁垒。

当前，具身智能作为人工智能与物理世界交互的关键形态，正吸引全球科技巨头与创业公司竞相涌入。芯驰科技此次融资及战略转向，恰逢产业爆发前夜。它不再仅仅满足于成为汽车供应链中的关键一环，而是意图以车规级芯片为技术基座，成为赋能下一代智能实体设备的“通用算力与控制提供者”。从赋能汽车到赋能更广泛的智能体，这家北京独角兽的此次“转身”，或许将为中国在高端芯片与前沿智能交叉的新赛道上，开辟出一条差异化的进击路径。

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