芯驰科技获近亿美元融资，加速布局具身智能全栈芯片

**芯驰科技获近亿美元融资，加速布局具身智能全栈芯片**

5月13日，国内车规芯片领域的头部企业芯驰科技，正式完成了近1亿美元的C轮融资交割。本轮融资由苏州产业投资平台苏产投领投，陕汽集团旗下的鸿德投资作为新的战略股东入局，亦庄国投、北京市先进制造基金等多家产业资本与知名投资机构共同参与。

此次融资的完成，不仅为芯驰科技注入了新的资本动能，更清晰地标定了其战略演进的新坐标：在巩固并扩大汽车芯片市场绝对优势的同时，公司正将核心能力系统性地延伸至更具前瞻性的具身智能赛道，致力于打造覆盖从汽车到更广泛智能体应用的全栈芯片解决方案。

芯驰科技的战略跃迁，建立在坚实的产业基础之上。作为全球少数能够同时提供高性能系统级芯片（SoC）与微控制器（MCU）的车规级芯片设计公司，芯驰已构建起极高的行业壁垒。其芯片累计出货量突破1200万片，客户网络覆盖了中国全部前十的汽车制造商，以及全球前十大汽车集团中的七家，量产规模与市场认可度均位居行业前列。

领投方苏产投，作为苏州国投集团旗下专注于战略性产业投资的专业平台，其投资逻辑深刻反映了国家层面对核心供应链自主可控的关切。苏产投方面指出，高端车规芯片是智能汽车产业自主发展的基石，而芯驰科技经过多年深耕，已形成完善的产品矩阵、完整的车规认证体系和可靠的规模化交付能力，在智能座舱、先进智控等领域确立了领先地位。此次投资，正是看好芯驰将成熟的汽车芯片技术体系与工程经验，向具身智能这一新兴前沿领域成功复刻与拓展的潜力。

产业资本的深度介入，进一步强化了此次融资的协同效应。陕汽鸿德投资的战略入股，凸显了整车企业对供应链核心环节的布局决心。陕汽方面表示，汽车芯片是整车智能化升级的底层支撑，关系到产业链的安全与稳定。与芯驰这样的本土核心芯片供应商深化合作，进行技术协同与联合研发，是构建安全、自主、可控的现代汽车产业生态的关键一步。

对于芯驰科技而言，本轮融资标志着其发展进入了“双轮驱动”的新阶段。一方面，资金将用于持续深化在AI智能座舱、高阶智驾控制等汽车核心领域的芯片创新，巩固并扩大现有领先优势。另一方面，公司明确将资源倾斜至具身智能方向的拓展。具身智能作为人工智能与物理世界交互的重要形态，对芯片的算力、能效、可靠性和实时性提出了与车规级芯片相似甚至更高的要求。芯驰凭借在车规高可靠、高性能芯片领域积累的全栈技术能力与量产经验，有望在这一新兴赛道快速建立起差异化的竞争优势。

从服务于智能汽车的“移动空间”，到赋能各类机器人的“智能躯体”，芯驰科技的产业布局正沿着智能终端“具身化”的演进路线稳步推进。此次近亿美元资本的加持，无疑将加速其技术蓝图从汽车产业的核心支柱，向更广阔智能时代基础算力提供者的角色跨越。在国产芯片自主化的宏大叙事中，芯驰的这次融资与战略转向，或许正勾勒出中国硬科技企业从追赶、并跑到开辟新赛道的关键一笔。

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