飞腾 猎豹飞腾

2020年12月29日，天津腾飞信息技术有限公司（以下简称“腾飞公司”）2020年腾飞生态合作伙伴大会在天津召开。本次大会以“核心科技、新生态、共飞”为主题，吸引了两院院士、政府领导、行业专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商等1500余人参加。和媒体。有200多家单位和企业。

在本次生态合作伙伴大会上，腾飞总经理窦强详细介绍了2020年基于腾飞CPU的软硬件生态发展情况，并携手长城、浪潮、同方、曙光、中科等15家国内厂商。中兴发布基于云的S2500 其多路服务器产品群联合锐捷、长城金融、中电智能、汉（查成交价|参配|优惠政策）威、恒威、蓝炬等10家国内厂商，发布了基于腾飞CPU的嵌入式产品群。

芯片新品方面，腾飞公布了下一代服务器CPU和嵌入式CPU的规划，并正式发布了新一代桌面CPU——腾锐D2000和第一代桌面平台解决方案。

公司业绩方面，窦强公布了腾飞2020年的相关出货量和营收数据，并给出了2021年的出货量和营收目标。

在加强生态建设方面，腾飞还为合作伙伴推出了“一起腾飞”生态扶持计划。同时，携手工信部人才交流中心和部分科研院所，共同打造创新人才和腾飞教育生态。

新一代桌面CPU腾锐D2000发布：最高性能提升76.8%！

据介绍，飞腾（查成交价|参配|优惠政策）锐D2000基于14nm工艺，八颗FTC663核心，主频2.3-2.6GHz，8MB二级缓存，4MB三级缓存，TDP功耗25W，支持DVFS。接口方面，拥有2个DDR4/3200接口，34个PCIe 3.0接口，最多6个端口； 2个千兆网络接口； QSI/高清音频/SPI等同时，飞腾锐D2000支持PSPA1.0安全架构，内置2/3/4/9国密算法。

根据腾飞公布的数据，腾锐D2000相比上一代FT2000/4在Steam测试中提升了6.8%，其中Spec2006 INT得分为97.45，提升了76.8%，Spec2006 FP得分为94.62，增长70.15%，Unixbench为4396.2%，增长70.15%。它甚至比16 核的FT1500A/16 还要高得多。

封装方面，腾飞腾锐D2000采用FCBGA封装，die尺寸为10.4mm12.7mm，封装尺寸为35mm35mm，引脚数为1144。

值得一提的是，腾锐D2000与上一代FT2000/4引脚兼容，可原位更换，这也让客户无需更改主板设计即可快速升级产品。

据腾飞公司副总经理郭玉峰介绍，基于腾锐D2000的台式机、笔记本、一体机、工控机、网络安全设备等终端产品将于2021年Q1上市。

在腾锐D2000发布的同时，腾飞还推出了第一代桌面平台解决方案——洞庭平台，即腾锐D系列芯片+腾飞插座X100。据介绍，只有飞度（查成交价|参配|优惠政策）X100可以支持DP1.4主屏、2DP1.4扩展显示、SATA3.0、M.2 SATA1、SATA/PCIE 1、PCIE 12、SSD、PCIE 3.0 22+31，LPDDR4 32-bit 4Gbit，QSPI Flash。

腾飞总经理窦强表示，有了这套芯片，腾飞D系列就不需要其他芯片了，让客户的方案更集成、更可靠、成本更低，同时加快了开发进度并提高了本地化率。

下一代服务器CPU和嵌入式CPU规划

至于下一代服务器CPU产品规划，在今年7月腾飞云腾S2500发布时，腾飞透露将在2021年第三季度推出云腾S5000，该芯片将采用7nm工艺，支持PSPA1.0安全建筑学。

在今天的生态合作发布会上，腾飞总经理窦强透露了更多关于S5000的细节。据介绍，腾飞下一代服务器CPU将基于全新的FTC860内核（S2500为FTC663内核）和全新的ARMv8.2架构。核心数64-128，支持2-4个并行通道，单系统核心数依然高达512。新架构将集成私有二级缓存，最高64MB三级缓存，内存升级至DDR5，并扩展到16通道，支持内存检测和纠错，最多64条PCIe 5.0通道，在安全性方面支持PSPA 1.0架构。

具体来说，与S2500相比，单核性能提升50%，芯片计算性能提升一倍以上，内存访问性能提升60%以上，芯片I/O性能提升增加了15 倍。

对于下一代嵌入式CPU，窦强表示将采用灵活的架构，即大小核的节能设计，兼顾性能和功耗，同时集成最常用的接口，差异化配置，多形态封装，适应多场景应用。

:1在具体产品规格中分为三种。四核：配备2FTC663和2FTC310核心，主频1.5-2.0GHz，典型功耗6W； 2、双核：搭载2FTC310核心，主频1.5GHz，典型功耗3W； 3、单核：1FTC310内核，主频1.0GHz，典型功耗1.5W

此外，窦强还透露，腾飞将重点发展异构处理器、硅基光通信、光计算、量子计算等领域。以后从事微处理器的设计和研究。

腾飞拥有1600多家软硬件生态合作伙伴。

近年来，随着美国对中国科技产业的持续打压，核心芯片的“自主可控”和“国产替代”成为中国众多重点产业发展的主要目标。在此背景下，腾飞等国内CPU厂商商也迎来了发展机遇。然而，腾飞等国产CPU厂商面临的一个大问题是“生态”。

众所周知，无论是在服务器市场、台式机市场还是嵌入式市场，基于英特尔X86架构的CPU都拥有更强大的生态系统。相比之下，其他架构的CPU厂商在这些领域的生态要弱很多，因为他们自己的培育生态不仅投入巨大，周期长，见效慢，还会面临已经占据市场优势的X86生态的挤压。

早在2006年，腾飞团队就成功研发了两代国产CPU，并在关键领域实现了大规模应用。“十一五”期间，在国家“核高技术”重大专项支持下，以FT-1000/FT-1000A、FT-1500为代表的第三代腾飞CPU成功商用。但是这些CPU都是基于SPARC架构的，SPARC架构的生态系统非常薄弱，使得腾飞CPU在当时大规模商用的进度非常缓慢。随后，Fit也不得不在2012年转向在移动市场具有强大生态优势的Arm架构。

相比X86架构，Arm架构刚进入服务器、桌面、嵌入式市场的时候，生态也很弱。但近年来，Arm架构凭借在移动市场积累的强大生态优势、能效和成本优势，以及包括腾飞、华为在内的生态伙伴的不断努力，在服务器、PC和嵌入式市场获得了一席之地。

在2019年首届腾飞生态伙伴大会上，腾飞公布的数据显示，与2018年相比，腾飞的OEM厂商从2018年的9家增加到2019年的33家，ODM厂商从7家增加到37家，嵌入式厂商从15家增加到62家，网络通信和安全厂商从10家增加到26家，存储厂商从4家增加到8家。2019年，腾飞硬件生态的合作伙伴增加了120多家。此外，新增整机设计案例410个，新增软件兼容性认证客户达到157家。

而这个数据也让腾飞公司总经理窦强非常兴奋。“从腾飞目前的发展来看，当时选择Arm确实是最好的选择。虽然MIPS和POWER都是开放的，但是现在开放是对生态衰退的一种补救，能起到的作用有限。相比之下，Arm一直是开放的，它的生态也越来越繁荣。而且我们是指令集架构授权的，所以可以把开发的主动权掌握在自己手里。”窦强在2019年底接受新知讯采访时说。

果然，在那之后，腾飞的发展步入了快车道。因为，仅仅过了一年，腾飞的软硬件生态合作伙伴数量和开放案例数量已经翻了几番。

根据腾飞公布的数据，截至2020年底，腾飞的软硬件合作伙伴数量已超过1600家，其中集成商246家，硬件合作伙伴516家，软件合作伙伴851家。“2020年，腾飞完成了423家合作伙伴924个项目的设计和支持，完成了与51家厂商2557款软件的适配优化和认证；与生态伙伴一起发布了90多个行业联合解决方案，覆盖电信、金融、能源、交通、医疗、数字城市、工业制造等多个行业。同时，它们再加上云计算、大数据、5G、AI、区块链等技术方向，为行业信息化建设的快速发展提供‘核心’动能。”腾飞公司总经理窦强非常高兴地表示:“预计到2021年10月，将有超过1000个行业联合解决方案发布。”多角度入手，夯实生态基础。

为了解决集成电路产业专业人才短缺的问题，进一步夯实生态基础，腾飞还成立了“腾飞大学”，构建创新人才新生态。一方面，打造了四个系列的赋能培训，全部纳入新创工委；另一方面，联手工信部人才交流中心，开展新创人才联合认证培训计划；最后，腾飞还与政府机构、行业用户、行业协会、集成商、整机厂商、板卡厂商等企事业单位合作进行人才培训。工业和信息化部人才交流中心教育培训处处长林恩学与腾飞公司总经理窦强共同发布了龚欣人才与腾飞新创人才联合认证培训计划。双方将通过专业、系统的培训，致力于培养一批能够深入了解和掌握信息产业链相关技术的管理精英和专门人才，为国家信息产业提供坚实的人才保障。同时，腾飞还成立了校企合作部，与科研院所、合作伙伴进行产学研合作，培养人才。为此，腾飞还开发了基于腾飞CPU的测试平台，支持高校教学实践和学生创新创业项目。会上，腾飞与Xi交通大学、湖南大学、电子科技大学、天津大学等11所高校的15个项目签署了教育部2020年首批产学合作教育项目。合同类型包括新型工程项目、教学内容和课程体系改革、创新创业教育改革等。双方通过产学研结合，协助高校更新教学内容、完善课程体系，共同推进人才培养模式改革，深化创新创业教育改革。

对于硬件合作伙伴，腾飞计划从技术创新赋能、联合产品开发、联合产品推广等多方面进行赋能。至于软件合作伙伴，腾飞希望在迁移行业软件生态资源的基础上，通过软件技术实验室、开源、社区参与、规范制定等形式，联合生态伙伴共建生态，同时通过资金和技术支持，进一步赋能软件开发者，助推生态。腾飞还发起了“全面腾飞”生态支持计划。面向数字央企、电信、金融、能源、交通、教育、医疗、工业制造、数字政府等战略行业。，腾飞计划在每个行业选择5-10家合作伙伴进行深度合作，全力支持其新产品的研发、软硬件适配和优化，推动行业联合解决方案的加速实施，帮助合作伙伴取得商业成功。

此外，为了帮助腾飞生态的发展，腾飞还建立了生态支撑平台，包括腾飞新基础设施国家服务保障平台和腾飞生态联合实验室。

据介绍，腾飞新基础设施国服保障平台是国内首个由芯片厂商主导的国服保障平台。可为行业客户提供各个层面的专属服务、资源和解决方案，旨在为各大信用担保中心、集成商、整机、适配中心、联合实验室、软硬件厂商等提供培训和技术支持服务。

会上，中软、浪潮、中国系统、太极、东软、航天信息等13家集成商与腾飞签署合作协议，成为腾飞新型基础设施服务保障平台首批战略合作伙伴，共同服务各行业新型基础设施和信息系统转型升级。

为了更好地赋能生态伙伴，腾飞与多家人工智能头部企业达成深度合作，共同建设全栈腾飞人工智能生态联合实验室。会上，腾飞、麒麟、比特大陆、百度、宝德、北京计算机技术与应用研究所等25家厂商联合发布了腾飞人工智能生态联合实验室，共同推动基于腾飞平台的AI计划实施，加速AI生态部署，构建计算“合力”，让AI能力更好更快地分布到千万个行业，助推新基础设施的蓬勃发展。

此外，腾飞还为易道、卓一恒通、五洲科技、麦迪杰、领亿科技、安恒、海尔、瑞穗等36家新兴企业颁发了“2020腾飞新伙伴”，旨在推动新伙伴与腾飞在技术、产品、服务等方面的深度融合，共同构建各产业融合协同发展的国家生产信息系统生态圈。

从以上一系列生态措施可以看出，腾飞非常重视生态建设。2020年芯片出货量将超过150万，营收将达到13亿元。

如果说2020年生态伙伴数量和开案数量的增长不能直接反映腾飞今年的实际业绩增长，那么腾飞芯片出货量和营收的快速增长是扎实的。

根据腾飞公布的数据，在CPU芯片出货量方面，2020年腾飞芯片出货量为150万片，同比激增650%。其中，去年发布的台式CPU腾飞FT-2000/4的出货量超过了百万块。营收方面，2020年腾飞营收达到13亿元，同比激增519%。此外，腾飞的员工人数从460人增加到710人，在R&D的投资也从2.6亿元增加到4亿元。对于2021年的目标，腾飞公司总经理窦强非常乐观。2021年，腾飞员工规模将从710人增加到1200人，R&D投资将从4亿元增加到7亿元，芯片出货量将超过200万片，年营收将超过20亿元。编辑:辛志勋-浪客剑