李斌：神玑公司第二颗芯片正在量产

蔚来创始人李斌在2025年四季度财报电话会宣布，旗下神玑公司第二颗5nm车规级智能芯片已完成流片并进入量产阶段。该芯片性能相当于三颗Orin-X，成本显著降低，将面向汽车及具身智能领域客户。同时蔚来Q4首次实现单季度盈利，现金储备达459亿元，标志其在自动驾驶硬件领域获重要突破。