全面缓解“缺芯” 大众将自研高性能车载芯片

2021-05-02 10:31:16 作者:熊睿锋

  【太平洋汽车网 新车频道】日前,大众官方表示,将计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

  大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示:为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手,虽然大众集团没有计划自己生产芯片,但是希望自主研发并掌握专利。未来大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

  目前,22个欧盟成员国组成芯片联盟,支持芯片的本地生产和研发,以减少欧盟对外国供应的依赖。根据欧盟委员会的计划:到2030年,欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

  由于芯片短缺状况持续,包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。不少车企年初预想第二季度芯片供应好转的期望或难以实现。

(图/文/摄:太平洋汽车网 熊睿锋)

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    熊睿锋 编辑

    弯道超车,擅长急刹。

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