特斯拉芯片的研发成本有多高？

特斯拉芯片的研发成本因芯片型号和出货量等因素而有所不同。

以特斯拉第一代 FSD 芯片为例，采用三星 14 纳米工艺，流片成本估计约 1000 万美元，假设其生命周期内出货量为 100 万片，每片分摊流片成本约 10 美元，加上购买 IP 等，开发成本约 2 亿美元，每片分摊成本约 200 美元。晶圆制造成本约 20 美元每片，车载封测成本约 10 美元。若出货量为 50 万片，成本大幅增至 440 美元。

二代 FSD 芯片若采用 7 纳米工艺，一次性流片成本约 3000 万美元。若出货量达到 10 万片，每片分摊成本约 300 美元；出货量 30 万片，每片分摊成本约 100 美元；出货量 100 万片，每片分摊成本约 30 美元。其晶圆制造成本和封装成本估计约 150 美元。

按 2022 年特斯拉销量和 FSD 选装率计算，若按 30 万套、研发成本 900 万美元算，每片分摊 30 美元，成本约 280 美元；若出货量 15 万片，成本约 410 美元；若出货量 10 万片，成本约 540 美元。

二代 FSD 代工可能还是三星，其报价低于台积电。