美国首片英伟达Blackwell芯片量产下线

当地时间10月17日，在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂，出现了一个令行业瞩目的场景：英伟达（NVIDIA）首片美国本土制造的Blackwell芯片晶圆成功下线，这意味着美国首片英伟达Blackwell芯片正式量产，全球首款在美国生产的AI核心芯片也由此步入量产阶段。当天，英伟达CEO黄仁勋亲自现身，与台积电运营副总裁一同在晶圆上签名，黄仁勋更是激动地称这是“历史性时刻” 。

此次量产的晶圆，基于台积电4纳米制程工艺打造，是英伟达最新一代Blackwell GPU的关键部分。尽管目前仅处于晶圆制造阶段，后续还需运往中国台湾进行先进封装，但在美国本土完成前道工艺，无疑是美国政府推动制造业回流计划的重要成果。

Blackwell作为英伟达迄今最先进的AI芯片与超级计算平台，采用台积电4NP工艺制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等构成，拥有2080亿个晶体管，是前代Hopper芯片的2.5倍以上。它还配备192GB HBM3E显存，支持第五代NVLink技术，引入了多项突破性创新，性能表现卓越。比如在2024年3月18日英伟达于加州圣何塞举行的GTC大会上，展示的GB200超级芯片，就可为大模型推理负载提供30倍性能提升，同时大幅降低成本和能耗。

自2020年台积电宣布投资120亿美元在亚利桑那州建厂后，逐步将北美布局升级为长期战略。如今，该项目总投资额已扩大至650亿美元，规划建设三座晶圆厂。第一座采用4nm工艺的工厂已实现量产；第二座3nm工厂虽曾因供应链和人才调配问题推迟至2028年投产，但近期进度加快；第三座计划用于生产2nm乃至更先进的A16制程芯片，预计2029至2030年间投入运营。

从市场采购数据来看，2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片，而2025年，它们对Blackwell芯片的采购量达到360万片。黄仁勋还透露，公司正全力生产Blackwell，下半年将过渡到Blackwell Ultra。按照产品路线图，英伟达计划以“一年一更”的节奏快速迭代AI芯片架构。

尽管当前亚利桑那州缺乏配套的先进封装能力，依赖海外完成最终封装环节，但这并未影响本次下线的战略意义。此次美国首片英伟达Blackwell芯片量产下线，不仅对英伟达意义重大，也将对全球AI产业格局产生深远影响。