4S店没车卖了？大众丰田停产都是因为缺少它

　　【太平洋汽车网 新车频道】虽然因为疫情不能回家过年，但这并不影响大家买新车过年到处炫耀的冲动。去到4S店买车，销售缺心眼的手段见识过不少，尤其是热门车，说什么没货要排队，过年前提车要加价。销售的嘴骗人的鬼，这回居然还说因为没芯片所以没车，糊弄谁呢？又不是手机。

　　此言差矣，这回真不是销售缺心眼，而是汽车真的缺芯片了。在2020年12月就陆续传出了南北大众（一汽-大众/上汽大众）因芯片半导体短缺，导致停工停产的消息，而笔者在当时以为这只是一个临时问题，但直到今年1月福特、丰田、本田、日产、奔驰、奥迪等全球多家车厂开始宣布大范围停工停产，这时候才意识到“芯片短缺”的问题可能远比想象中要严重的多！

　　就在1月20号，奥迪宣布由于全球汽车芯片短缺，大众集团的生产进度已经被严重拖慢，目前仅奥迪就有一万多名工人被迫停工，而第一季度的产量也将被控制在1万辆之内。

　　虽然随后奥迪首席执行官马库斯·杜兹曼（Markus Duesmann）公开表示：“芯片短缺事件只是暂时性的，预计2021年全年大众集团的整体产量不会受到影响”，但家大业大的大众集团都遭遇了如此风波，由此可见芯片短缺问题，将给原本萧条的全球汽车市场带来更严重的冲击。

　　上面所说的车企也只是目前停产/减产车企的冰山一角，至今仍在持续扩大中，甚至连一向宣传自研芯片的特斯拉（Tesla）也未能幸免。同时更细思惶恐的是，多家芯片行业机构公开表示，车用芯片缺货问题很大概率会持续到2021年下半年，由此看来2021年买车很可能就像今年买显卡一样，“别谈打几折，原价提车就是最大优惠”。

●那么问题来了，好端端的芯片为啥会全球范围缺货？

　　目前各家车企所使用的芯片可分为MCU（微控制单元）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他四大类别。

　　根据以往的大数据显示，在传统燃油汽车中MCU占比最高，达到了23%；而近些年，随着各家车企在智能化配置上的发展，汽车所搭载核心芯片也越来越多，因此MCU类和传感器类芯片的占比也进一步增加，其中就包括我们常见的ECU（电子控制单元）、ESP（电子稳定程序系统）、ECO（智能发动机控制系统）等。

　　而这一次全球主要缺货的芯片就是在车辆中扮演越来越重要角色的-  集成在ECU和ESP中的MCU(微控制单元)。

　　至于为啥会缺货，这里面可能是有着堪比“雷雨”级（小编看过最“乱”的一部文学作品）的复杂关系。

　　首先我们来了解下，目前全球车规级MCU的主要5大芯片供应商分别为：德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体；同时全球汽车主要零部件供应商为：博世（BOSCH）、大陆集团（Continental AG）。

　　二者的关系简单来描述就是：零部件供应商“博世”从芯片供应商“恩智浦”拿到芯片来生产制造零部件，随后供应给车企；而博世这类的零部件供应商自己是不生产任何芯片的。

　　同时上述的“恩智浦”这类的5家芯片供应商自己也不生产芯片，他们只负责按照车企的需求设计芯片，最终的生产工作是由芯片代工企业来完成（这一点就与我们所熟悉的高通/苹果类似，骁龙888/苹果A14 SoC芯片由高通/苹果自行完成设计，随后交给台积电、三星、联发科代工生产）。

　　目前主要代工车规级芯片的企业，同样也是台积电、三星、联发科等。

　　也就是说上述共存在4级关系：“车企、零部件供应商、芯片供应商、代工厂”；其中具体来说就是：

　　1、车企向芯片供应商提出芯片要求；

　　2、芯片供应商设计出芯片方案，让代工厂按照方案进行生产；

　　3、代工厂生产出芯片，交付给芯片供应商；

　　4、芯片供应商将芯片供应给零部件供应商；

　　5、零部件供应商将购买来的芯片加入所制造的零部件；

　　6、零部件售卖给车企；

　　在这个过程中我们可以发现车企并未与真正的芯片制造者 - “代工厂”进行任何联系，仅与不生产芯片的零部件供应商、芯片供应商打交道。

　　这样重重复杂的关系，虽然能让四方都获得不错的经济利益，但由于车企没有和代工厂进行直接沟通，导致车企的芯片需求在经过四层过滤后，传达给代工厂的订单不仅时间有了拖延，同时又与代工厂现有的生产线产能产生了冲突，因此只能将车企芯片订单延期排产。（这里就是个隐患的开端）

　　同时，由于2020年年初的一场疫情席卷了全球各大消费市场，其中车企的销量可谓一落千丈，进而导致纷纷减产/停产车辆；而正是因为车辆的减产，零部件供应商和芯片供应商也相应进行减产/停产，而最后给代工厂的芯片订单就是要么减产，要么取消。

　　而这时恰逢5G时代的爆发以及比特币暴涨，因此以苹果iPhone12所搭载的A14芯片为首的5G芯片和AMD/NVIDIA（英伟达）显卡所搭载的处理芯片需求大涨，并迅速霸占了市场上的大部分晶圆和代工厂的生产线。

　　（小科普：晶圆是指制作芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅）

　　因此这时候闲着的台积电、三星、联发科等代工厂自然将绝大部分生产线和晶圆都给了消费类电子产品芯片。（隐患开始蓄力）

　　而到了2020下半年，全球汽车市场逐步开始回暖，再加上智能汽车的逐渐增多，原有的库存车规级芯片已经无法满足车企和供应商们，于是又开始了一级传一级的增加芯片工作。

　　但这时候“增加芯片”的消息传到了代工厂已为时已晚，代工厂当即没有足够的生产线产能和晶圆能分给车规级芯片，就只能老规矩被延期。

　　而久而久之就这个延期不断被延长，进而导致了全球“车企芯片短缺”的爆发。（隐患爆发）