辰至联手Elektrobit推出AutoNexKit：芯片软件一体化方案加速智能汽车量产

**辰至联手Elektrobit推出AutoNexKit：芯片软件一体化方案加速智能汽车量产**

2026年北京车展“中国芯展区”迎来里程碑式突破——辰至半导体与全球汽车软件巨头Elektrobit联合发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件，标志着国产车规级芯片与全球顶级基础软件的深度融合迈入产业化阶段。这一方案以“硬件定义性能、软件释放潜能”为核心逻辑，直击智能汽车开发周期长、软硬件协同效率低等痛点，为车企提供从芯片到软件的端到端解决方案。

**ASIL-D级芯片架构：性能与安全的双重标杆**

AutoNexKit的核心载体是辰至半导体自主研发的中央域控制器C1系列芯片。该芯片采用台积电16nm FinFET工艺，集成多核异构架构，配备20BM嵌入式内存及32位LPDDR4 DRAM，数据速率达3200Mbps，可满足中央计算平台对高带宽、低时延的严苛需求。其ASIL-D级功能安全设计填补了国内高端域控芯片空白，支持从中央网关、底盘域控到安全协处理器的全场景应用。

值得注意的是，C1系列通过“一芯多域”设计实现灵活扩展：高配版本可协同英伟达Orin等智驾芯片构建中央计算单元，低配版本则适配区域控制器需求。这种平台化策略显著降低车企的硬件适配成本，为软件定义汽车（SDV）提供底层硬件支撑。

**软件定义汽车的关键拼图**

Elektrobit为C1系列量身定制了全谱系车规软件方案，覆盖Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSAR、车规级Linux及安全增强型Linux四大板块。其中，符合ISO 26262 ASIL-D标准的Classic AUTOSAR底层软件确保实时控制域的可靠性；Adaptive AUTOSAR则依托芯片算力优势，支持服务化架构（SOA）下的动态功能部署。

尤为关键的是，全球首个通过ISO 26262 ASIL-B与IEC 61508 SIL2双认证的EB corbos Linux系统首次落地国产芯片，解决了开源系统在安全关键场景的应用难题。这一组合不仅缩短了车企60%以上的软硬件联调周期，更通过预集成加速了自动驾驶、车联网等功能的快速迭代。

**产业协同破局“缺芯少魂”**

当前，中国汽车芯片国产化率不足10%，高端域控芯片市场长期被英飞凌、恩智浦垄断。辰至与Elektrobit的战略合作，首次实现了国产芯片与国际顶级软件生态的深度绑定。AutoNexKit通过提供标准化开发接口与工具链，支持应用快速移植测试，助力车企将研发资源聚焦于上层功能创新。

业内专家指出，这一方案的价值不仅在于技术突破，更在于其“交钥匙”模式——从芯片设计、软件适配到量产验证的全链条闭环，有望推动国产芯片在2026年内实现中央域控领域10%的市场渗透。随着东风、广汽等车企的试点应用落地，中国智能汽车产业链正从“单点突破”迈向“系统替代”的新阶段。

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